2004年
成立時(shí)間
118903.73萬(wàn)元
注冊(cè)資本
頎中科技是集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供多方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。
憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。
頎中科技作為專注于先進(jìn)封裝測(cè)試的企業(yè)，利用自身強(qiáng)大的技術(shù)能力，為客戶提供多方位一站式先進(jìn)封測(cè)的解決方案，包含凸塊加工、晶圓測(cè)試、研磨切割、封裝測(cè)試等制程服務(wù)，以及光罩設(shè)計(jì)、COF卷帶圖面設(shè)計(jì)、測(cè)試程式開(kāi)發(fā)、探針卡設(shè)計(jì)及維修等配套服務(wù)。
| 所屬榜單 | 品牌榜 | 得票排名 | 得票數(shù) | 投票 |
| 芯片封裝品牌榜 | 15 | 15 | 點(diǎn)擊投票 |
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