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芯片封裝企業(yè)十大排行榜，集成電路封裝-芯片封測廠商排行，芯片封裝公司有哪些(2024)

入選《 2024年CNPP芯片封裝行業(yè)十大品牌榜中榜名錄》的有：日月光、AMKOR、長電、力成、通富微電、華天科技、京元電子、日月新、WLCSP、UTAC等，該名錄是以大數(shù)據(jù)算法、人工智能、客觀真實公正統(tǒng)計計算為基礎，通過廣泛收集整理匯編全球權威資料，綜合多家機構媒體和網(wǎng)站公布的排行榜單數(shù)據(jù)，結合專業(yè)獨立的調(diào)研測評以及人為根據(jù)市場和參數(shù)條件變化的分析研究，最終基于網(wǎng)絡投票、評價評論、點贊口碑打分等因素在網(wǎng)站顯示的結果。由用戶企業(yè)免費自主申請申報、CNPP品牌榜中榜大數(shù)據(jù)研究部門專業(yè)調(diào)研統(tǒng)計評測研究得出，排序不分先后，僅提供參考使用。詳情>> 我喜歡的品牌投票>> 品牌榜更新時間：2024年12月1日 （榜中榜每月更新）
1
日月光 （日月光投資控股股份有限公司）
創(chuàng)于1984年,全球半導體集成電路封裝測試領域影響力企業(yè),旗下?lián)碛腥赵鹿獍雽w和矽品精密,專注于提供半導體封裝及測試服務的半導體制造服務公司。
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98.6
2
AMKOR （安靠封裝測試(上海)有限公司）
始于1968年,全球半導體封裝和測試外包服務業(yè)中領先的獨立供應商之一,以高質(zhì)量的半導體封裝和測試服務而聞名。
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97.5
3
長電 （江蘇長電科技股份有限公司）
成立于1972年，全球知名的集成電路制造和技術服務提供商，上市公司(股票代碼：600584)，在全球建有多個生產(chǎn)基地和研發(fā)中心，專注于半導體封裝測試業(yè)務，提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案，涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，致力為全球客戶進行緊密的技術合作并提供產(chǎn)業(yè)鏈支持。
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96.4
4
力成 （力成科技股份有限公司）
創(chuàng)于1997年中國臺灣,提供完善的半導體后段供應鏈建置及全方位封裝測試服務,涵蓋晶圓針測/封裝/測試/預燒至成品的全球出貨。
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94.9
5
通富微電 （通富微電子股份有限公司）
成立于1997年，專業(yè)的集成電路封裝測試服務提供商，國內(nèi)集成電路封裝測試的知名企業(yè)，主要從事集成電路、微電子的研發(fā)、設計、生產(chǎn)、測試和銷售，在全球擁有多家生產(chǎn)基地，為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務，產(chǎn)品涵蓋網(wǎng)絡通訊、移動終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領域，已成為國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)佼佼者。
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93.7
6
華天科技 （天水華天科技股份有限公司）
成立于2003年,提供封裝設計/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級封裝/晶圓測試及功能測試/物流配送等一站式服務。
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92.5
7
京元電子 （京元電子股份有限公司）
成立于1987年中國臺灣,全球領先的專業(yè)測試廠,主要從事半導體封裝測試業(yè)務,在中國大陸投資設立京隆科技及震坤科技。
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91.3
8
日月新 （日月新半導體(蘇州)有限公司）
2021年智路資本收購日月光集團位于中國大陸蘇州/昆山/上海和威海的工廠更名而來,主要面向5G/IoT應用的射頻器件及面向工業(yè)與汽車應用的功率器件封測領域。
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90.3
9
WLCSP （蘇州晶方半導體科技股份有限公司）
創(chuàng)立于2005年,領先的影像傳感器先進封裝技術的開發(fā)商和提供商,具備8英寸/12英寸晶圓級封裝技術規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。
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89.1
10
UTAC （聯(lián)測優(yōu)特半導體(東莞)有限公司）
創(chuàng)于新加坡,2020年被智路資本收購,全球知名的半導體測試和組裝服務提供商,在集成電路/模擬混合信號/邏輯無線電頻率集成電路IC等相關領域有一定地位。
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87.8
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