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全球總部位于新加坡的ASMPT，是一家為電子制造過程所有主要步驟提供高質量解決方案的公司：從設備到多工廠級自動化概念的智能制造。從芯片互連載體到芯片組裝和封裝，再到表面貼裝技術（Surface Mou...

松下集團是全球領先的電子產品制造商，主要從事為住宅空間、非住宅空間、移動領域以及個人領域的消費者提供先進的電子技術和系統(tǒng)解決方案。公司自1918年創(chuàng)立以來，業(yè)務拓展遍及全球，一直致力于“社會生活的改善...

日本株式會社FUJI，原為富士機械制造株式會社，始于1959年。株式會社FUJI是一家在東京證券交易所一部和名古屋證券交易所一部上市的上市公司，其總部設在日本愛知縣知立市，研究、生產、銷售電子元件貼片...

雅馬哈發(fā)動機株式會社創(chuàng)立于1955年7月1日，為制造摩托車的專業(yè)廠家。從1960年開始生產機動艇、船外機、汽車發(fā)動機等多種產品。 雅馬哈發(fā)動機株式會社是一家多次躋身于世界500強的企業(yè)。在全世界各地均...

韓華精密機械是引領下一代制造產業(yè)發(fā)展的綜合智慧工廠解決方案。憑借長期以來累積的經驗和持續(xù)不斷的創(chuàng)新，致力于提升顧客價值。韓華精密機械于1989年率先在韓國研發(fā)出貼片機后，成長為全球智能工廠（Smart...

JUKI在工業(yè)用縫紉機事業(yè)、家用縫紉機事業(yè)、產業(yè)裝置事業(yè)、集團公司事業(yè)、客戶支持事業(yè)這5大業(yè)務領域開展著所有業(yè)務。時至今日，JUKI已成為了有83%的銷售業(yè)務分布在海外、在工業(yè)用縫紉機領域公司的產品獲...

Kulicke & Soffa（納斯達克代碼：KLIC）為全球汽車、消費電子、通訊、計算機和工業(yè)等領域提供先進的半導體封裝和電子裝配解決方案。作為半導體行業(yè)的先鋒，K&S幾十年來致力於為客戶提供封裝解...

Capcon Limited，于2014年成立，是聚焦先進封裝設備領域的高端裝備制造商。致力于為客戶提供先進半導體封裝的產品技術和解決方案。目前在新加坡、臺灣、菲律賓、北京等地設有分支機構。集團公司擁...

路遠智能包括：深圳市路遠智能裝備有限公司、蘇州市路遠智能裝備有限公司，蘇州路遠加賀技術開發(fā)有限公司，蘇州市路華半導體設備有限公司，主要從事高精密的電子線路板組裝設備及半導體設備的研發(fā)與制造，產品系列：...

深圳市易通自動化設備有限公司創(chuàng)辦于2011年，是一家專注于SMT高速貼片機及SMT周邊自動化裝備的研發(fā)、生產、銷售和服務的制造以及工藝方案提供商。公司旗下?lián)碛蠸MT高速貼片機事業(yè)部、精密錫膏印刷設備事...

環(huán)球儀器一如既往，在過往研發(fā)的基礎上，配以顛覆性的創(chuàng)新技術，推動電子行業(yè)的未來。環(huán)球儀器所開發(fā)的產品，將啟發(fā)客戶不斷改進生產。環(huán)球儀器是一家為半導體和電子制造業(yè)設計和制造精密自動化解決方案的技術領軍者...

Mirae Industries是一家半導體設備（測試/檢驗）公司，致力于半導體工藝領域的后工藝檢驗設備（測試處理機（ATE））和SMD貼片機（SMT）的開發(fā)、制造、銷售和服務。將成為一家以技術為基礎...

MycronicAB是一家在納斯達克斯德哥爾摩上市從事生產設備開發(fā)、制造和銷售的瑞典高科技公司，滿足電子行業(yè)高精度和靈活性的要求。Mycronic集團旗下的MRSI Systems是全自動、高速、高精...

自1992年初創(chuàng)于一所簡陋的公寓到現(xiàn)在，F(xiàn)inetech已經成長為全球微電子行業(yè)中貼片、微組裝和返修設備的先進供應商。1989年兩德統(tǒng)一后不久，一名來自柏林的工程師——基于一種能夠將兩個物體對位并貼裝...

深科達智能裝備股份有限公司，于2004年成立，2021年在科創(chuàng)板成功上市（股票代碼：688328），主要業(yè)務為3C面板智能設備、半導體封測設備、自動化核心部件。旗下共有8家子公司（深圳市深科達半導體科...

大連佳峰自動化股份有限公司成立于2001年，是制造半導體后道封裝設備的高新技術企業(yè)。大連佳峰自動化股份有限公司是工信部重點支持的國家專精特新“小巨人”企業(yè)、遼寧省瞪羚企業(yè)、是大規(guī)模集成電路封裝設備國家...