芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、多方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。公司的業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應用領域。
芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉(zhuǎn)碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。
芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,400人。
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