聯(lián)茂電子股份有限公司成立于1997年，來自臺灣新竹的基板和電子零件專業(yè)制造廠商，主要提供銅箔基板、膠片、散熱材料的研發(fā)生產、銷售，以及多層壓合基板專業(yè)代工服務。
聯(lián)茂為追求卓越的品質以滿足客戶需求，公司對于人員，訓練，研發(fā)的投資從不間斷。
作為印刷電路板基礎材料的供應鏈之一，聯(lián)茂一向全心投入，產品特性之表現(xiàn)與成本之競爭力一向是其產品設計之主要推力，自行研發(fā)之優(yōu)勢，帶領公司進入世界領軍品牌之林，尤其是無鉛制程時代所需之無鹵，高Tg高頻之特殊材料，聯(lián)茂提供全方位解決方案、硬板、軟板、軟硬結合板膠片等一站到位之服務。
聯(lián)茂目前于廣東東莞、廣東廣州、江蘇無錫、江西贛州等設有現(xiàn)代化生產基地和專業(yè)的設計研發(fā)團隊，目前可提供涵蓋硬板、軟板、軟硬結合板膠片等一站式解決方案和服務，銷售據點已遍布海內外多個國家和地區(qū)。
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說明：專為注重品牌細節(jié)與視覺美感的企業(yè)設計，通過專屬品牌形象小圖設計展示，打造既美觀又富有內涵的品牌形象，有效展現(xiàn)品牌的獨特韻味與魅力。
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