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Lam Research成立于1980年1月，總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特，股票代碼： NASDAQ：LRCX。

從手機和計算設備到娛樂系統(tǒng)和越來越“智能”的汽車，日常生活中使用的很多常見產品中都有先進的微芯片。電子產品隨處可見，沒有它們的生活無法想象。生產這些微小而復雜的設備芯片需要用到數百個單獨的步驟，其中包括重復執(zhí)行的一系列核心工藝流程。為了順利進行生產，半導體制造商需要精密的工藝流程和制造設備。泛林集團與客戶緊密合作，為他們提供所需的產品和技術，幫助他們取得成功。通過提供關鍵的芯片加工能力，泛林集團的產品成為制造商實現新電子設備設計的重要環(huán)節(jié)。

市場對更快、更小、更強大的低功耗型電子器件的需求推動著新的制造策略的發(fā)展，以便能夠制造出具有精密的緊湊封裝構件和復雜3D結構的先進器件。要生產當今市場需要的前沿微處理器、存儲器件和眾多其他產品絕非易事，需要不斷創(chuàng)新，開發(fā)出強大的加工解決方案。

通過協(xié)作和利用多個領域的專業(yè)知識，泛林集團繼續(xù)開發(fā)新的功能，以滿足這些日益復雜的器件的生產需求。泛林集團的創(chuàng)新性技術和生產力解決方案涵蓋了晶體管、互連、圖形化、先進存儲器、封裝、傳感器、模擬與混合信號、分立式元件與功率器件以及光電子與光子器件，可提供廣泛的硅片加工能力，滿足新的芯片和應用的生產需要。

用于制造當今先進的芯片的半導體工藝面臨著嚴峻挑戰(zhàn)，需要突破物理和化學的界限，采用納米級構件、新材料和日益復雜的3D結構。為滿足新芯片設計中不斷變化的制造需求，需要在原子尺度上進行精密控制。

為了保障在芯片進入晶圓廠時，這些新的工藝技術已經可用于生產，泛林集團的科學家和工程師對客戶的生產需求了如指掌。泛林集團面向薄膜沉積、等離子體刻蝕、光刻膠去膠和硅片清洗提供多種市場領先的產品組合，它們是互補性加工步驟，用于整個半導體制造過程中。為了支持先進工藝監(jiān)測和關鍵步驟控制，泛林集團的產品組合包括一系列高精度質量計量系統(tǒng)。