2015年
成立時(shí)間
200613.52萬(wàn)元
注冊(cè)資本
合肥晶合集成電路股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建設(shè)投資控股(集團(tuán))有限公司與臺(tái)灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè),位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)。
晶合集成專(zhuān)注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù),致力于為國(guó)內(nèi)提升自主可控的集成電路制造能力貢獻(xiàn)力量,為客戶提供150-55納米不同制程工藝,未來(lái)將導(dǎo)入更先進(jìn)制程技術(shù)。截至2022年,公司年?duì)I收突破100億元。2023年5月,公司正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。
晶合集成以客戶需求為導(dǎo)向,結(jié)合平板顯示、汽車(chē)電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),提供面板驅(qū)動(dòng)芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工。
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