廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司，坐落在美麗的南寧高新區(qū)高科路九號(hào)桂芯科技園，園區(qū)總建筑面積為7萬(wàn)平方米，公司凈化廠(chǎng)房面積3萬(wàn)平方米，總投資10億人民幣。
桂芯科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，從中測(cè)、封裝到成測(cè)的全套生產(chǎn)服務(wù)。具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，包括有150微米以下6寸、8寸、12寸存儲(chǔ)芯片的減薄、劃片等工藝，以及引線(xiàn)框封裝、Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP封裝等技術(shù)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等智能化領(lǐng)域。
桂芯科技竭力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，崇尚員工、企業(yè)、客戶(hù)與社會(huì)和諧發(fā)展，合作共贏之理念，專(zhuān)注存儲(chǔ)類(lèi)封裝領(lǐng)域，竭力打造華南龍頭封測(cè)企業(yè)，竭力打造“桂芯”品牌，爭(zhēng)創(chuàng)百億產(chǎn)業(yè)園。
說(shuō)明：專(zhuān)為樹(shù)立基礎(chǔ)品牌形象的企業(yè)設(shè)計(jì)，能直觀展示品牌logo、聯(lián)系方式、品牌介紹及工商注冊(cè)信息等關(guān)鍵內(nèi)容，助力企業(yè)樹(shù)立清晰、專(zhuān)業(yè)的初步印象。
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