2013年
成立時(shí)間
33800萬元
注冊(cè)資本
武漢高芯科技有限公司掌握了紅外熱成像技術(shù)的核心——紅外焦平面探測(cè)器,致力于為全球紅外熱成像用戶提供專業(yè)的非制冷和制冷紅外探測(cè)器、機(jī)芯模組以及應(yīng)用解決方案。
公司在紅外探測(cè)器及相關(guān)領(lǐng)域獲得多項(xiàng)技術(shù)專利,可同時(shí)提供非制冷和制冷紅外探測(cè)器。建立了8英寸0.11μm氧化釩非制冷紅外探測(cè)器、8英寸0.5μm碲鎘汞制冷紅外探測(cè)器、8英寸0.5μm二類超晶格制冷紅外探測(cè)器三條批產(chǎn)線,自主完成原材料提純、生長(zhǎng),到芯片的流片、制造、封裝與測(cè)試的全套工藝。
公司產(chǎn)品品類豐富,覆蓋多種面陣規(guī)格、多種像元尺寸以及多種波段組合。產(chǎn)品靈敏度高、可靠性好,各項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,已廣泛應(yīng)用于人體測(cè)溫、工業(yè)測(cè)溫、安防監(jiān)控、無人機(jī)載荷、氣體泄漏檢測(cè)、戶外夜視、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能硬件等領(lǐng)域。
說明:專為樹立基礎(chǔ)品牌形象的企業(yè)設(shè)計(jì),能直觀展示品牌logo、聯(lián)系方式、品牌介紹及工商注冊(cè)信息等關(guān)鍵內(nèi)容,助力企業(yè)樹立清晰、專業(yè)的初步印象。
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