324962.78萬元
注冊資本
上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設計自動化，Electronic Design Automation）領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。隨著又一輪芯片產業(yè)發(fā)展契機的來臨，合見工軟將不斷聚合行業(yè)領軍人物與各方資源，打造新一代的世界級工業(yè)軟件，以創(chuàng)新的技術和應用模式服務中國以及全球客戶，并與業(yè)界合作伙伴一道，共同推動我國芯片產業(yè)的持續(xù)、健康發(fā)展。
近年來，隨著我國信息通信（ICT）產品技術的創(chuàng)新突破與市場的快速增長，對芯片產品的需求規(guī)模以及應用水平的要求都在持續(xù)提升。與此同時，國家對于芯片產業(yè)的投入力度也在不斷加強。在這樣的新時代產業(yè)發(fā)展機遇下，我國芯片領域的企業(yè)也面臨著在核心技術與應用領域尋求突破等方面的壓力和挑戰(zhàn)，而以EDA為代表的工業(yè)軟件正是推動芯片產業(yè)長足發(fā)展并且需要重點突破的核心技術領域之一。
在這樣的產業(yè)發(fā)展背景下，合見工軟應運而生，致力于幫助芯片企業(yè)應對他們在產品設計與制造過程中所遇到的各種挑戰(zhàn)，并以成就他們在市場中的快速成長作為合見工軟堅定不移的使命。合見工軟公司總部位于上海，于2021年3月開始投入運營。在合見工軟創(chuàng)新團隊中，眾多人員擁有15至20年EDA領域從業(yè)經驗，具備深厚的的技術背景和高超的專業(yè)能力。合見工軟在工業(yè)軟件及解決方案發(fā)展方向上將率先推出針對芯片驗證的EDA全流程產品，包括功能仿真、原型驗證與硬件仿真、形式驗證，以及板級系統(tǒng)和封裝設計等。相關工具產品系列將進一步擴展和豐富化。
秉持“守正出新，篤行致遠”的企業(yè)精神，合見工軟將立足中國，走向世界，在市場競爭環(huán)境中從新生力量發(fā)展到芯片全流程解決方案的龍頭企業(yè)。懷著“因合而生，創(chuàng)見未來”的發(fā)展理念，合見工軟將不斷聚合優(yōu)勢與各方力量，攜手業(yè)界同仁煥發(fā)芯片產業(yè)的勃勃生機，開創(chuàng)全新的發(fā)展格局，共同創(chuàng)造中國芯片產業(yè)卓爾不凡的美好未來。
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