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杭州立昂微電子股份有限公司2002年3月在杭州經濟技術開發(fā)區(qū)注冊成立，是專注于集成電路用半導體材料、半導體功率芯片、集成電路芯片設計、開發(fā)、制造、銷售的高新技術企業(yè)。

公司于2020年9月11日在上海證券交易所主板A股掛牌上市（證券簡稱：立昂微，證券代碼：605358），目前注冊資本為67684.8359萬元，擁有杭州、寧波、衢州、嘉興、海寧五大經營基地，下轄杭州立昂東芯微電子有限公司、海寧立昂東芯微電子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（嘉興）有限公司、杭州立昂半導體技術有限公司、衢州金瑞泓半導體科技有限公司八家子公司。公司建有“浙江省立昂微波射頻集成電路企業(yè)研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企業(yè)工作站。

歷經近二十年的建設與發(fā)展，立昂微已經擁有一個競爭力較強的具備硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、分立器件與集成電路芯片制造能力的完整產業(yè)平臺，橫跨半導體硅材料、半導體分立器件和集成電路芯片三大細分行業(yè)。