據(jù)Techweb報道，半導(dǎo)體制造商臺積電日前發(fā)布公告稱，公司CFO（首席財務(wù)官）何麗梅將轉(zhuǎn)而負(fù)責(zé)歐亞業(yè)務(wù)，黃仁昭將接任CFO。
臺灣地區(qū)半導(dǎo)體制造商臺積電日前發(fā)布公告稱，何麗梅目前職務(wù)為資深副總經(jīng)理暨財務(wù)長兼發(fā)言人；黃仁昭目前職務(wù)為副財物長。
調(diào)整后：何麗梅將負(fù)責(zé)歐亞業(yè)務(wù)，原財務(wù)長及發(fā)言人職務(wù)由黃仁昭接任。臺積電稱，待今年8月底前完成法定任命程序后，自2019年9月1日起生效。
臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市。
下面是臺積電公司簡介。
臺灣集成電路制造股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM）成立于民國七十六年，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。民國一百一十一年，臺積公司為532個客戶提供服務(wù)，生產(chǎn)12，698種不同產(chǎn)品，被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場，例如高效能運(yùn)算、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等；同時，臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千五百萬片十二吋晶圓約當(dāng)量。
臺積公司在臺灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB? Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、臺積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。
民國一百一十一年十二月，臺積公司宣布其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預(yù)計于民國一百一十五年開始生產(chǎn)3奈米制程技術(shù)，此外該廠目前興建中的第一期工程預(yù)計于民國一百一十四年上半年開始生產(chǎn)N4制程技術(shù)。同時，臺積公司持續(xù)執(zhí)行其于日本熊本縣設(shè)立晶圓廠的計劃，并將于民國一百一十三年年底開始生產(chǎn)。
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