2024年5月消息，英特爾憑借其內(nèi)部硅光子學(xué)技術(shù)的卓越實(shí)力，成功研發(fā)出了一款革命性的4Tbps雙向全集成光計(jì)算互連（OCI）芯片。

這款OCI芯片集硅光子集成電路（PIC）、射頻通硅過孔（TSV）的電子IC以及可拆卸/可重復(fù)使用的光學(xué)連接器路徑于一身。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使得它能夠與下一代CPU、GPU、IPU以及其他高帶寬需求的片上系統(tǒng)（SOC）應(yīng)用完美融合，共同構(gòu)建一個(gè)高效、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)。與PCIe Gen6相比，OCI芯片的海岸線密度（由模塊安裝間距決定）提高了4倍以上，能源效率更是低于3PJ/Tit，延遲小于10ns (+TOF)，傳輸距離更是超過了100米。

值得一提的是，英特爾首個(gè)OCI的實(shí)現(xiàn)便是一個(gè)與PCIe Gen5兼容的4Tbps雙向芯片。它能夠在10米以上的距離上支持64條32Gbps的數(shù)據(jù)傳輸，實(shí)現(xiàn)了8對(duì)光纖的并行工作，每對(duì)光纖攜帶8個(gè)DWDM波長。而該平臺(tái)的長遠(yuǎn)目標(biāo)更是高達(dá)32Tbps的小芯片，展現(xiàn)出令人矚目的發(fā)展?jié)摿Α?/p>