苹果宣布将把笔记本电脑Mac上使用的处理器，从英特尔芯片迁移到自己的Apple Silicon上。如果该计划实现，则意味着苹果旗下的所有硬件都用上了自研的芯片。

华为宣布投入2亿美元推动产业发展，并公布了针对高校，初创企业，开发人员及合作伙伴的人才扶持细则，这将加速推进鲲鹏计算产业生态的向前发展。

英特尔公司和高塔半导体宣布达成最终协议，英特尔将以总价值约54亿美元的价格收购高塔半导体。据悉，此次收购不仅有助于扩大英特尔的代工服务，还能够推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。

全球知名的中国芯片厂商瑞芯微在深圳第三代半导体快充产业峰会上推出了全新的协议芯片——RK837。据了解，RK837是通过了PD2.0/PD3.0/PPS认证的PD3.0协议芯片，支持USB Type-C、Type-A双接口，以及I2C接口。

根据“中移芯片OneChip”微信公众号信息显示，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司已正式成立，并独立运营，中国移动进军物联网芯片制造业。据了解，芯昇科技有限公司成立于2020年，由中移物联网有限公司100%控股。