根据高通官方的消息，作为已发布的高通骁龙855移动平台的片上安全组件，高通安全处理单元（Secure Processing Unit）已获得智能卡硬件安全保证与测试的最高标准——通用评估准则EAL4+级安全认证（Common Criteria EAL4+）。

手机厂商OPPO公司宣布与八家芯片及成品类企业签署VOOC闪充专利许可协议。基于该协议，这八家企业将能够开发、制造和销售支持VOOC闪充专利技术的芯片与产品，为用户提供更丰富的闪充产品与服务。

英特尔和苹果共同发布声明称，双方已经签署协议，苹果将以10亿美元收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务（Modem，业内也称基带芯片）。

在底特律举办的美国国防部高级研究计划局（DARPA）电子复兴峰会上，英特尔公司展示了其最新的可模拟800多万个神经元的Pohoiki Beach芯片系统。该神经拟态系统的问世，预示着人类向“模拟大脑”这一目标迈出了一大步。

三星宣布推出全新的移动SoC 芯片——Exynos 980，这款芯片是三星旗下首款集成5G基带的SoC。相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案，更高的集成度不仅可以减少功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的侵占。